1. 苹果 A19 Pro（3nm+工艺）
- CPU：6核（4+2架构，单核性能提升25%）
- GPU：6核心Apple定制架构，支持硬件级光线追踪
- AI：20TOPS算力，端侧大模型运行能力
- 亮点：首款台积电N3E工艺芯片，能效比提升40%
2. 高通骁龙 8 Gen4（3nm）
- CPU：12核Oryon定制架构（4+4+4三簇设计）
- GPU：Adreno 850，Vulkan 2.0支持
- AI：Hexagon NPU 8.0（50TOPS，多模态AI加速）
- 制程：三星SF3/台积电N3P双版本
3. 联发科天玑9400（3nm）
- CPU：ARMv9 Cortex-X5超大核（12核异构）
- GPU：Immortalis-G820（硬件光追+全局光照）
- AI：APU 6.0（30TOPS，生成式AI优化）
- 特性：首款支持LPDDR6内存
4. 谷歌Tensor G5（三星3nm）
- 架构：完全自研CPU/GPU（放弃ARM公版）
- AI：专为Gemini Nano 3.0优化（本地200亿参数模型）
- 集成：下一代Titan M3安全芯片
5. 三星Exynos 2500（3nm GAA）
- 制程：全球首款GAA晶体管商用芯片
- GPU：AMD RDNA4架构定制核心
- 通信：集成Exynos 5400基带（6G Sub-THz支持）
6-15名快速预览：
- 华为麒麟9100（中芯国际N+3工艺）
- 紫光展锐Tiger T25（4nm EUV）
- 高通骁龙7+ Gen3（4nm）
- 苹果A18（降频版）
- 联发科天玑8300（4nm）
- 三星Exynos 2400（改款）
- 谷歌Tensor G4（5nm LPP）
- 华为麒麟9000S（库存改良版）
- 高通骁龙6 Gen2（5nm）
- 联发科Helio G99（6nm）
关键技术趋势
- 制程竞赛：台积电N3E/N2与三星SF3/GAA工艺对决
- AI革命：50+TOPS算力成为旗舰标配，支持实时AI视频生成
- 图形突破：移动端路径追踪技术商用（Adreno/Immortalis）
- 能效重构：Chiplet设计普及，功耗降低30%以上
选购建议
- 极致性能：A19 Pro/骁龙8 Gen4（重度游戏/AR首选）
- AI开发者：Tensor G5/天玑9400（开放AI工具链支持）
- 性价比：骁龙7+ Gen3/天玑8300（中端性能越级）
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