​​2025年主板芯片组天梯榜

​​1. 旗舰级（发烧平台）​​

• ​​Intel Z890​​
  • 支持Arrow Lake-S处理器（LGA1851）
  • PCIe 6.0 x16 + 5.0 x4通道，DDR5-7200+超频
  • 原生Thunderbolt 5、Wi-Fi 7E
  • 最佳型号：华硕ROG Maximus Z890 Extreme
• ​​AMD X770​​
  • 支持Ryzen 9000系列（Zen5架构）
  • 24条PCIe 6.0通道，支持EXPO II内存超频
  • 集成AI加速引擎（NPU协同）
  • 代表主板：微星MEG X770 Ace

​​2. 高端性能级（电竞/创作）​​

• ​​Intel W880​​
  • 工作站优化版，支持ECC内存
  • 双PCIe 6.0 x8插槽（NVLink兼容）
  • 适合内容创作者
• ​​AMD B750​​
  • 性价比之选，支持PCIe 5.0 x8显卡+4.0 x4 SSD
  • 18条USB 4.0接口
  • 推荐型号：技嘉B750 AORUS Elite

​​3. 主流级（游戏/办公）​​

• ​​Intel H870​​
  • 内存锁频但支持DDR5-6000
  • 10Gbps有线网卡+蓝牙6.0
  • 代表产品：华硕TUF H870-Pro
• ​​AMD A720​​
  • 入门级Zen5支持，PCIe 5.0 x4
  • 6层PCB设计，散热优化
  • 微星Pro A720-P为例

​​4. 入门级（轻度使用）​​

• ​​Intel B860​​
  • DDR4/DDR5混合支持
  • 仅PCIe 4.0，适合办公机
• ​​AMD A620​​
  • 基础扩展，无超频功能
  • 价格低于100美元

​​技术趋势分析​​

1. ​​PCIe 6.0普及​​：旗舰芯片组带宽达256GB/s，SSD延迟进一步降低。
2. ​​AI集成​​：部分主板内置NPU单元，优化Win12 AI功能调度。
3. ​​散热革命​​：均热板+石墨烯涂层成为高端标配。

​​选购建议​​

• ​​游戏玩家​​：优先选择X770/B750（AMD）或Z890（Intel）
• ​​4K剪辑​​：W880平台+ECC内存更稳定
• ​​日常办公​​：A620/B860足够应对